Кремниевая пластина CZ
Кремниевые пластины CZ обычно используются в полупроводниковой промышленности в качестве подложек для изготовления интегральных схем, микропроцессоров и других электронных устройств. Они ценятся за высокую чистоту, низкую плотность дефектов и отличные электрические свойства.
Описание
Описание
Кремниевая пластина CZ представляет собой тип кремниевой пластины, изготовленной с использованием метода Чохральского (CZ), который является популярным методом выращивания монокристаллов кремния. Метод CZ включает плавление кремния высокой чистоты в тигле, а затем медленное вытягивание затравочного кристалла из расплава при вращении тигля и затравочного кристалла в противоположных направлениях.
Когда затравочный кристалл вытягивается из расплава, кремний затвердевает в цилиндрической форме вокруг затравочного кристалла. В результате этого процесса получается монокристалл кремния без дефектов и высокой степени чистоты.
Спецификация
| Диаметр | 2" | 3" | 4" | 5" | 6" | 8" | 12" |
| Оценка | Основной | ||||||
| Метод роста | Чехия | ||||||
| Ориентация | < 1-0-0 > , < 1-1-1 > , < 1-1-0 > | ||||||
| Тип/легирующая добавка | P-тип/бор, N-тип/Phos, N-тип/As, N-тип/Sb | ||||||
| Толщина (мкм) | 279 | 380 | 525 | 625 | 675 | 725 | 775 |
| Допуск по толщине | Стандарт ± 25 мкм, максимальные возможности ± 5 мкм | ± 20μm | ± 20μm | ||||
| Удельное сопротивление | 0.001 - 100 Ом-см | ||||||
| Поверхность закончена | P/E , P/P, E/E, G/G | ||||||
| TTV (мкм) | Стандарт< 10 um, Maximum Capabilities <5 um | ||||||
| Лук/Деформация (?м) | Стандарт<40 um, Maximum Capabilities <20 um | <40μm | <40μm | ||||
горячая этикетка : cz кремниевая пластина
Отправить запрос
Вам также может понравиться
